多層FPC打樣、軟硬結合板打樣、高難度FPC軟板打樣


軟硬結合板的基本工藝流程　　
1 材料的選擇　　
2 生產工藝流程及重點部分的控制　　
3 生產工藝流程軟硬結合板生產工藝流程　　
4 內層單片的圖形轉移　　
5 撓性材料的多層定位　　
6 層壓　　
7 鉆孔　　
8 去鉆污、凸蝕　　
9 化學鍍銅、電鍍銅　　
10 表面阻焊及可焊性保護層　　
11 外形加工
軟硬結合板相較於一般P.C.B之優點:　　
1. 重量輕　　2. 介層薄　　3. 傳輸路徑短　　4. 導通孔徑小　　5. 雜訊少,信賴性高　　軟硬結合板較于硬板之優點：　　1. 具曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀.　　2. 耐高低溫，耐燃.　　3. 可折疊而不影響訊號傳遞功能.　　4. 可防止靜電干擾.　　5. 化學變化穩定，安定性，可信賴度高.　　6. 利于相關產品的設計，可減少裝配工時及錯誤， 并提高有關產品的使用壽命.　　7. 使應用產品體積縮小，重量大幅減輕，功能增 加，成本降低.
軟硬結合板的結構
  按照層數劃分，分為單層板、雙層板、多層板等。單層板的結構是最簡單的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。
  首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。
  雙層板的結構是當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

深圳市廣大綜合電子有限公司是一家專業從事柔性線路板（FPC）設計、制造、銷售、一站式服務企業。公司成立于2004年，主要生產電容屏FPC、單面柔性線路板、雙面柔性線路板、多層柔性線路板、手機FPC、FPC排線、LCD屏FPC、TP屏FPC等。承接來圖加工、來樣加工、FPC打樣，提供在線報價。其被廣泛應用于通訊產品、醫療器械、電子設備、工業控制、計算機、汽車、航天航空以及國民經濟等各個領域，年生產能力在5萬平米以上。
工廠位于廣東省深圳市寶安區沙井后亭工業區工廠面積2500平方米，公司擁有一支高素質管理、研發、生產的職工隊伍，擁有全套具有微機控制的先進設計、生產、檢驗設備，嚴格按照ISO14000管理體系以及TS16949國際質量管理體系的質量標準執行，力求達到美國軍用標準(MIL)和美國電子電路互邊與封裝協會(IPC)標準，并不斷更新美國保險實驗室(UL)的認證，以使所有產品的質量、生產技術以及質量管理符合國際標準和顧客要求，產足華南，服務全球。
廣大綜合電子將秉承“以人為本、誠信經營、創新進取、和諧發展”的企業精神，堅持以質量取勝占領市場，以高效益、高品牌贏得尊重邁向國際。我們期待著在廣大客戶的支持下，為電子工業不斷進步貢獻我們最大的力量。