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   FPC：柔性電路板(柔性PCB): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電路板、撓性電路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex". FPC構造  按照導電銅箔的層數劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 
   單面板的結構：這種結構的柔性板是較簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，較好是應用貼保護膜的方法。 
  雙面板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可1、撓性線路板（撓性印制板）    撓性線路板（撓性印制板）：英文Flexible Printed Circuit，縮寫FPC，俗稱軟板。     

  IPC-T-50中對撓性線路板的定義是使用撓性的基材制作的單層、雙層或多層線路的印制電路板，可以 有覆蓋層（阻焊層），也可以沒有覆蓋層（阻焊層）。 國標GB/T2036-94《印制電路術語》2.11對撓性印制板（FPC）的解釋是：用撓性基材制成的印制板，可以有或無撓性覆蓋層。  2、剛撓性印制板    剛撓性印制板：英文Rigid-Flex Printed Circuit， （FPC）又稱軟硬結合板。     剛撓性印制板是由剛性和撓性基板有選擇的層壓在一起組成，結構緊密，以金屬化孔形成導電連接，每塊剛擾結合印制板上有一個或多個剛性區和一個或多個撓性區。   國標GB/T2036-94 2.11 《印制電路術語》對剛撓性印制板（FPC）的解釋是：利用撓性基材并在不同區域與剛性基材結合而制成的印制板，在剛撓結合區，撓性基材與剛性基材的導電圖形通常都要進行互連。 

  柔性電路的撓曲性和可靠性 
目前FPC有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。     
 ①單面柔性板是成本較低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應當選用單面柔性板。其 具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。
 ②雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連 接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。     
 ③多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設計布局時，應當考慮到裝配尺寸、層數與撓性的相互影響。    
 ④傳統的剛柔性板 是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結構緊密，以金屬化孑L形成導電連接。如果一個印制板正、反面都有元件，剛柔性板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，并在其背面層壓上一層FR4增強材料，會更經濟。    
 ⑤混合結構的柔性電路是一種多層板，導電層由不同金屬構成。一個8層板使用FR-4作為內層的介質，使用PI材料作為外層的介質，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬制成。康銅合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結構大多用在電信號轉換與熱量轉換的關系及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法。 

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