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    高精密PCB加工生產廠家|英元達 在線咨詢 |PCB加工

  • 作者:深圳市英元達電子有限公司 2017-10-25 23:06 1810
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    ? ? ?深圳市英元達電子有限公司是一家專業從事生產單雙面﹨多層PCB 線路板、FPC線路板的新技術工廠,建立健全了從市場開發、工程設計、加工制造、品質保證到售后服務的網絡管理體系。本公司在通信、電器、計算機、汽車、電源、醫用、設備、大屏線路板、高頻電路等領域與眾多知名企業建立了長期而廣泛的合作關系,深受客戶信賴,享有相當高的知名度,為深圳高新技術產業的開發做出了卓越的貢獻。

    電源PCB

    設計者可能會設計奇數層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層,為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層,難道成本不是更低么?但是,在一些情況下,增加一層反而會降低費用。

    電路板有兩種不同的結構:核芯結構和敷箔結構。

    在核芯結構中,電路板中的所有導電層敷在核芯材料上;而在敷箔結構中,只有電路板內部導電層才敷在核芯材料上,外導電層用敷箔介質板。所有的導電層通過介質利用多層層壓工藝粘合在一起。

    核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面,全利用時,PCB的導電層數為偶數。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結構呢?其主要原因是:PCB的成本及PCB的彎曲度。

    偶數層電路板的成本優勢

    因為少一層介質和敷箔,奇數PCB板原材料的成本略低于偶數層PCB。但是奇數層PCB的加工成本明顯高于偶數層PCB。內層的加工成本相同;但敷箔/核結構明顯的增加外層的處理成本。

    奇數層PCB需要在核結構工藝的基礎上增加非標準的層疊核層粘合工藝。與核結構相比,在核結構外添加敷箔的工廠生產效率將下降。在層壓粘合以前,外面的核需要附加的工藝處理,PCB加工生產廠家,這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風險。

    通信PCB

    平衡結構避免彎曲

    不用奇數層設計PCB的很好的理由是:奇數層電路板容易彎曲。當PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時,核結構和敷箔結構冷卻時不同的層壓張力會引起PCB彎曲。隨著電路板厚度的增加,批量多層PCB加工定制廠家,具有兩個不同結構的復合PCB彎曲的風險就越大。消除電路板彎曲的關鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的PCB達到規范要求,但后續處理效率將降低,導致成本增加。因為裝配時需要特別的設備和工藝,元器件放置準確度降低,故將損害質量。

    使用偶數層PCB

    當設計中出現奇數層PCB時,用以下幾種方法可以達到平衡層疊、降低PCB制作成本、避免PCB彎曲。以下幾種方法按優選級排列。

    1.一層信號層并利用。如果設計PCB的電源層為偶數而信號層為奇數可采用這種方法。增加的層不增加成本,但卻可以縮短交貨時間、改善PCB質量。

    2.增加一附加電源層。如果設計PCB的電源層為奇數而信號層為偶數可采用這種方法。一個簡單的方法是在不改變其他設置的情況下在層疊中間加一地層。先按奇數層PCB種布線,再在中間復制地層,標記剩余的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣。

    3.在接近PCB層疊中央添加一空白信號層。這種方法很小化層疊不平衡性,改善PCB的質量。先按奇數層布線,再添加一層空白信號層,標記其余層。在微波電路和混合介質(介質有不同介電常數)電路種采用。

    平衡層疊PCB優點:成本低、不易彎曲、縮短交貨時間、保證質量。






    PCB加工電鍍金層發黑的主要原因的分析

    ? ? ? 深圳市英元達電子有限公司是一家專業從事生產單雙面﹨多層PCB 線路板、FPC線路板的新技術工廠,建立健全了從市場開發、工程設計、加工制造、品質保證到售后服務的網絡管理體系。本公司在通信、電器、計算機、汽車、電源、醫用、設備、大屏線路板、高頻電路等領域與眾多知名企業建立了長期而廣泛的合作關系,深受客戶信賴,享有相當高的知名度,為深圳高新技術產業的開發做出了卓越的貢獻。

    電源PCB

    電鍍金層發黑問題原因和解決方法。由于各實際工廠生產線,使用設備、藥水體系并不完全相同。因此需要針對產品和實際情況進行針對性分析和處理解決。這里只是講到三個一般常見問題原因供大家參考。

    1、電鍍鎳層的厚度控制

    電鍍金層的發黑問題,怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄,高精密PCB加工生產廠家,反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑的現象。因此這是工廠工程技術人員首先要檢查的項目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。

    通信PCB

    2、電鍍鎳缸的藥水狀況

    還是要說鎳缸的事。如果鎳缸的藥水長期得不到良好的保養,沒有及時進行碳處理,那么電鍍出來的鎳層就會容易產生片狀結晶,鍍層的硬度增加、脆性增強。嚴重的會產生發黑鍍層的問題。這是很多人容易忽略的控制重點。也往往是產生問題的重要原因。因此請認真檢查你們工廠生產線的藥水狀況,進行比較分析,PCB加工,并且及時進行徹底的碳處理,從而恢復藥水的活性和電鍍溶液的干凈。(如果不會碳處理那就更大件事了。

    3、金缸的控制

    現在才說到金缸的控制。一般如果只要保持良好的藥水過濾和補充,金缸的受污染程度和穩定性比鎳缸都會好一些。但需要注意檢查下面的幾個方面是否良好:(1)金缸補充劑的添加是否足夠和過量?(2)藥水的PH值控制情況如何?(3)導電鹽的情況如何?如果檢查結果沒有問題,再用AA機分析分析溶液里雜質的含量。保證金缸的藥水狀態。最后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是否應該更換。


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