制成能力   》》》》》》》》》


項目參數（括號內為公制）備注雙面板及多層板
最大拼版尺寸32”*20”(800mm*508mm) 內層最小線寬/線距4mil/4mil(100um/100um) 最小內層焊盤5mil(0.13mm)指焊環寬最薄內層厚度限4mil(0.1mm) 內層銅箔厚度1/2oz(17um)不含銅箔外層底銅厚度1/2oz(17um) 完成板厚度0.20-4.0mm 完成板厚度公差板厚<10mm±12%4-8layers 4-8層板1.0mm≤板厚<2.0mm±8%4-8layers 4-8層板±10%≥10layers 10層板板厚≥2.0mm±10% 內層表面處理工藝Brown Oxide棕氧化 層板2~18 多層板層間對準度±3mil(±76um) 最小鉆孔孔徑0.15mm 最小完成孔徑0.10mm 孔位精度±2mil(±50um) 槽孔公差±3mil(±75um) 鍍通孔孔徑公差±2mil(±50um) 非鍍通孔孔徑公差±1mil(±25um) 孔電鍍最大縱橫比10:1 孔壁銅厚度0.4-2mil(10-50um) 外層圓形對位精度±3mil(0.075um) 外層最小線寬/線距3mil/3mil(75um/75um) 觸刻公差±1mil(±25um) 阻焊劑厚度線頂0.4-1.2mil(10-30um) 線拐角≥0.2mil(5um) 基材上1 阻焊劑硬度6H 阻焊圓形對位精度±2mil(±50um) 阻焊最小寬度3.0mil(75um) 塞油最大孔徑0.8mm 表面處理工藝HASL、插指鍍金、全板鍍金、OSP、ENIG 金手指最大鍍鎳厚度280u”(7um) 金手指最大鍍金鎳厚度60u”(1.5um) 沉鎖金鍍層厚度范圍120u”/240u”(3um/6um) 沉鎳金鍍層厚度范圍2u”/6u”(0.053um/0.15um) 阻抗控制及公差50o±10% 線路抗剝強度≥61B/in(≥107g/mm) 翹曲度≤0.5% 




 
 






















 












        深圳天偉盛有限公司是一家專業電路板生產制造企業，PCB和PCBA一條龍服務的廠家。天偉盛致力于高精密單、雙面、多層電路板以及各種軟板、排線、LED大功率鋁基板。PCB廣泛用于LED照明、通訊、計算機、電源、數碼、工業控設備、家用電器、汽車、醫療設備等高科技領域。
 
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無鉛制造工藝 : 提供 ;
質量認證標準 : iso-9001 ;
日加工能力 : 60000 ;
生產線數量 : 3 ;
加工設備數量 : 5 ;
加工設備 : SMT ;
加工方式 : 來樣加工 ;
加工種類 : SMT貼片插件 ;

深圳市天偉盛電子有限公司是一家專業從事制作技術 含量高 質量要求嚴的手機板,各種雙面、多層、多層盲 埋孔,鋁基板,印刷電 路板、單雙面多層的軟性板廠家。 　　工廠自1996年投產以來，深受各地客戶的支持及信賴，產量不斷穩 定增加，月產量硬板PCB達到20000㎡/月，單雙面多層的軟性板（fpc） 3000㎡/月,經過公司全體同仁多年的拼搏進取已經擁有雄厚的技術力 量、豐富的管理經驗、先進的生產設備完善的檢測手段、全方位的管 理與售后服務。
為配合客戶對各類印刷電路板的高、精、尖需求，公司引進香港 、臺灣等地的先進生產設備，聘用經驗 豐富的管理及技術人才，以高品質的產品、合理的價格、快捷的貨期、優良的售后服務來服務廣大客戶,產品 質量參照IPC標準及美國軍用MIL標準，并通過ISO9001品質保證體系，UL安全認證及ISO14001環保認證體系等 品質保證方式，向您提供安全可靠的產品。
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