■芯片元件20,900CPH 芯片(激光識別/最佳條件)17,100CPH 芯片(激光識別/依據IPC9850)
■IC元件9,470CPH(圖像識別/使用MNVC)
■0402(英制01005)芯片~74mm方形元件、或50×150mm
■KE-3020V 激光貼裝頭×1個(6吸嘴)+高分辨率視覺貼裝頭×1個(1吸嘴)
■KE-3020VR 激光貼裝頭×1個(6吸嘴)+帶FMLA的IC貼片頭1個(1吸嘴)
■采用電動式雙軌供料器,最多可裝載160種元件。
■標配中裝有MNVC■高速連續圖像識別
■托盤高速供應元件(選項)
■對應長尺寸基板(選項)
■對應PoP實裝(選項)
規格:基板尺寸
M型基板(330mm×250mm)○L型基板(410mm×360mm)○L-Wide型基板(510×360mm)*1
○XL型基板(610mm×560mm)○長尺寸基板(L型基板規格)*2800×360mm長尺寸基板 (L-Wide型基板規格)*21,010×360mm長尺寸基板 (XL型基板規格)*21,210×560mm元件高度
12mm規格○20mm規格○25mm規格 (XL型基板規格)○元件尺寸
激光識別0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
圖像識別標準攝像機
3mm~74mm方形元件、或50×150mm
高分辯率攝像機 (均為選購件) 1.0mm×0.5mm*3~48mm方形元件、或24×72mm
元件貼裝速度
芯片元件最佳條件20,900CPHIPC985017,100CPHIC元件*4 9,470CPH*5元件貼裝精度
激光識別±0.05mm(Cpk≧1)圖像識別±0.03mm(MNVC±0.04mm)元件貼裝種類
最多160種 (換算成8mm帶 (使用電動式雙軌帶式供料器時))*6
*1L-Wide基板規格為選購品*2長尺寸基板對應規格為選購品*3使用高分辯率攝像機(選購件)時。*4實際工效:IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。 (CPH=平均1小時的貼裝元件數量)*5使用MNVC、全吸嘴同時吸取時的換算值。KE-3020V/KE-3020VR標配中裝有MNVC。*6使用EF08HD
規格 : KE-3020V ;
重量 : 1800(kg) ;
電源 : 220(V) ;
喂料器數目 : 6 ;
分辨度 : ±0.05mm(mm) ;
貼片速度 : 20900(粒/小時) ;
自動手動 : 自動 ;
型號 : KE-3020V ;
品牌 : JUKI/重機 ;
加工定制 : 否 ;