HY800M是**級、多頻道無線音頻傳輸模組。 采用無線數字接收架構,具有軟**、數字音頻、48Kbps高速I2S數字音頻輸出等功能。 依托**開放的民用無線音頻UHF段優勢,同**無線通信技術結合,就有了**基礎。 距離遠、體積小、功耗低、頻響寬、音質優美、**強抗干擾能力、可同時傳輸無線數據。 因為目前該方案為**一家,所以目前是**體積較小的**麥克風PCBA; 因為同步傳送ID,具有數字**功能,所以任何空中干擾被*; 因為工作于UHF頻段,所以具有優異的遮擋性能,室內3層樓以上阻隔,收訊連續而穩定; 因為檢測RSSI和SNR信號減弱前柔軟**,所以免受刺耳雜音; 因為采用高音頻外副載波,所以足以傳送高保真頻響; 因為擁有低相位噪聲技術,所以輕松獲得高信噪比音質; 因為高靈敏度的接收設計,所以用2根小導線當天線,室外輕松達到100米以上; 因為使用低功耗芯片系,所以3節5#電池可連續工作23小時以上; 因為高規格的射頻設計,所以IIP3、P1dB、VSWR、BLOCK。。。向**設備指標看齊; 因為采用高集成度方案,所以有高品質、高穩定性的**; 因為采用高選擇性器件,所以100個頻道干凈而獨立,曾在一個小房間內測試,30套模組同時工作,互不干擾、不串音; 因為具無線數傳功能,所以通過發射機按鍵,可控制接收機的頻道、音量、翻頁、燈光、允許或禁止收聽、開關機等。。。并非浪得虛名; 本模組已多次批量生產、銷售,用戶普遍反映性能質量穩定,是一款技術成熟的產品。 以上或被你無視,但請注意,因為系作者多年業內*精選方案成本控制之結晶,所以奉獻的是性價比祈求被追趕的作品: 很多客戶曰定**。面對誤解,俺據以下報價力爭,要讓這種聲音感到羞愧: 1套起,采購量為比數為10的n級遞增等比數列;價格158元起,差額為20元的n級遞減等差數列!限于阿里的頁面,價格區間只能顯示n≤3 產品特點 ·100個信道,互不干擾 ·提供48kbps速率I2S數字音頻輸出接口(選配) ·數字接收、DSP數字化音頻、RSSI或SQL軟**,**干擾確保穩定傳輸 ·特有防嘯叫、防自激電路設計,聲音更穩定(選配) ·高保真、低失真度;高信噪比、大動態范圍傳送音質 ·開關機無破裂聲(選配) ·LED或LCD顯示(選配) ·業內**,發射器發射前偵聽(LBT)自動跳頻選擇優良工作頻道(選配) ·接收器自動對頻,自動識別群ID,跟蹤發射器頻道(選配) ·傳輸高保真音頻的同時,可傳輸異步串行數據(選配) ·人群密集區域,工作距離大于100米 ·加大功率版,工作距離大于1000米√新 ·接上咪頭、耳機、天線、電池即可工作 ·低功耗,5#電池持續工作23小時 ·小尺寸,滿足運動耳掛要求 ·可升級為立體聲(選配) ·擴充接口:LCD/LED/鍵盤/SPI/UART/IIC(選配) 適用場合 ·**卡拉OK包房、酒店歌廳、密集學校教室 ·耳掛、領夾話筒或耳機、電視臺主持人耳麥、裁判員耳麥 ·大型無線會議系統 ·露天舞臺、無線擴音設備 ·無線導游講解器、同傳翻譯 ·地址定向無線廣播 ·無線立體聲播放器 產品性能 工作頻率:301-980MHz(可按客戶要求定制頻段) 工作頻道數:100 信道間隔:約300KHz 每信道占用帶寬:< 200KHz 調制方式:F3E 頻率響應范圍: 50Hz-15KHz 傳輸失真度(THD):< 0.5% @1KHZDEV50KHZ 信噪比:>70dB @1KHzRF70dBATT 數傳數據率:>600bps 工作溫度:-20~+70 °C 工作距離:外置5dBi天線大于300米(直線視距) 發射模塊: PCBA尺寸:12x40 mm 模塊質量:< 8g(不含天線) 發射功率:< 20mW (大功率版 < 500mW) 工作電壓:DC 2.3-5V 工作電流:< 40mA (大功率版< 220mA) 較大頻偏:75KHz 鄰道功率:> 70dB 接收模塊: PCBA尺寸:16x40 mm 模塊質量:< 10g(不含天線) 工作電壓:DC 2.3-5V 工作電流:< 35mA 接收靈敏度:優于0dBuV 鄰道抑制:> 70dB 模擬音頻輸出:> 40mW 32Ω 數字音頻輸出:48Kbps 24bit ﹡注:以上規格僅供參考 版本升級恕不另行通知 ** HYF 型號 HY800M 信息傳送內容 都可以 支持網絡 ISM 頻段 301-980(MHz) 發射功率 0.02(W) 短信息模式 都可以 外形尺寸 發射12x40接收16x40(mm) 功耗 發射/接收 35mA 靜噪方式 數字ID** RSSI SQL 輸出音頻 模擬音頻、I2S數字音頻
深圳市華研發科技提供UHF無線麥克風話筒成品或半成品PCBA、zigbee模塊模組、各頻段無線數字對講模塊模組等**無線產品。 可根據客戶需求,定制UHF/2.4g/ARM/DSP等**電聲、智能工控類完整PCBA軟硬件設計方案。 公司擁有電子應用領域較高水平的研發隊伍。在產品設計中以較實用、較具**性為目標實現前瞻的**層設計,以嚴謹、完整的技術規范為基本要求完成底層的細節設計,在無線通訊、電聲、工業控制領域為客戶提供高質量、高穩定、高性價比的產品和技術服務。 加工方式 : ODM加工; 工藝 : 數碼組裝; **名稱 : HY