基本規格
機型 YSM40
對象基板 L700 x W460mm ~ L50 x W50mm
貼裝能力 由4根橫梁構成時
高速貼裝頭:100,000CPH(IPC9850)
多貼裝頭:80,000CPH(IPC9850)
貼裝精度 **精度(μ+3σ):±0.04mm/CHIP、±0.04mm/QFP
重復精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
貼裝頭/可貼裝的元件 可以根據想要貼裝的元件,從下列3種貼裝頭中任選1種
高速貼裝頭:0402~3216(公制名稱)、高度在3mm以下
多貼裝頭:0402~45×100mm、高度在15mm以下
異型貼裝頭:0402~45×100mm、高度在25.5mm以下、支持不規則元件
可安裝的送料器數量 2根橫梁構成時:較多92個(以8mm料帶換算)
4根橫梁構成時:較多88個(以8mm料帶換算)
電源規格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供給氣源 0.45MPa以上
外形尺寸 L1,000×W2,100×H1,550mm(突起部除外)
重量 約2,100 kg
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1, 全新日本YAMAHA貼片機
2,全新美國HELLER回流焊
3,全新英國DEK印刷機
4,全新日本SAKI AOI 光學檢測儀
5,全新新加坡NUTEK上下板機
6,全新英國SOLDERSTAR Profile Checker爐溫測試儀
7,全新日本SAWA Metal Stencil Cleanet 超聲波鋼板清洗機