產品簡介
 W3000是針對PCBA焊后清洗開發的一款堿性水基清洗劑，能夠**有效的去除焊后錫膏、助焊劑及油污、灰塵等殘留物質。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產品采用我公司專利技術研發，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素，無閃點。溫和的配方使其對敏感金屬合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的環保型水基清洗劑。隨著電子產品微小、輕量、**化的發展，電子清洗在制造業中變的越來越重要，相對于傳統的清洗劑，W3000水基清洗劑***了火災*隱患，更能滿足不斷提升的環保物質等級要求，順應了未來清洗業發展的方向。
 
 應用范圍
 W3000應用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中，用于去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留。。對油污也有一定的溶解性。應用效果如下列表中所列。
 應用范圍：PCBA清洗
 水溶性錫膏殘留(焊后) ★★★
 免洗型錫膏殘留（焊后） ★★★
 水溶性助焊劑殘留 ★★★
 松香型助焊劑殘留 ★★★
 免洗型助焊劑殘留 ★★★
 油污 ★★
 ★★★：強烈推薦，效果較佳； ★★：推薦； ★：可能； O：不建議使用。
 
 優點
 ? 清洗負載能力高，可過濾性好，具有**長的使用壽命，維護成本低。
 ? 能夠有效*元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。
 配方溫和，特別適用于較長接觸時間的清洗應用。對PCBA上各種零器件無影響，材料兼容性好。
 ? 不含鹵素，無閃點，使用*，不需要額外的防爆措施。
 ? 無泡沫，適合用在噴淋清洗工藝中。
 ? 不含固態物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。
 
 理化參數
 分類 水基清洗劑W3000
 外觀 無色分層液體（靜置），使用中呈乳白色。
 密度（25℃）g/cm3 1.00±0.05
 PH值(10g/l H2O) 11.0±0.5
 沸程（℃/℉) 100-235/212-455
 閃點（℃/℉) 無
 清洗溫度（℃/℉) 45-55/ 113-131
 鹵素wt/wt 0
 水溶性 可溶
 應用濃度% **