
報廢主板拆件BGA,QFN,QFP,SOP,TSOP等及維修。 專業針對SOP、TSOP、QFP等芯片進行拆板洗腳除錫整腳,BGA植球加工服務。多年的經驗積累可以保證翻新的IC良率,我們是您最好的選擇!IC洗腳除錫可以除去IC腳上的殘錫并且可以清除IC腳的氧化,可以更好的進行IC貼裝,減少IC連焊和空焊。IC整腳可以保證IC腳在同一平面上,IC腳位沒有偏移,保證IC返修的良率先進的芯片返修工藝和專業技術是芯片返修的品質保證ESD環境和設備,嚴格按工藝執行是芯片返修品質的有力保證.13418488643
CPU芯片移除與焊接,深圳CPU芯片移除與焊接,CPU芯片返修,CPU芯片焊接,CPU芯片植球,CPU芯片拆裝,南山軟件園BGA研發板貼片,南山軟件園拆卸批量BGA返修焊接,南山軟件園研發板貼片,南山軟件園拆卸批量BGA返修焊接工廠。 華遠昌科技是專業BGA維修廠,研發板貼片,拆卸批量BGA返修焊接工廠,質量好,交期快,價格好! 我們的優勢: 1、 多年的BGA芯片維修焊接經驗! 2、 硬件保障:有紅外線BGA返修站、光學對位BGA返修臺、全電腦自動控制BGA返修臺修備 3、 軟件保障:嚴格按照ISO9001:2000版國際質量體系要求,對產品進行全面質量控制。深圳市“工業企業質 量管理達標單位”。穩定而又熟練的操作員工和管理團隊。 4、 高直通率是品質的保證。 我們的服務: 1、 加工的元件規格有: BGA,QFP,0402以及其它常見物料。 2、 加工的工藝有:BGA貼片、BGA返修、BGA焊接、BGA測試、BGA植球等。 我們的承諾: 1、為客戶創造價值! 2、客戶的成功就是我們的成功,讓客戶滿意是我們每個員工的職責! 期待與您合作! 徐工