深圳市博蘭科激光科技有限公司為一家**從事電子元器件配套加工服務(wù)的企業(yè)，對DIP/SOP/SSOP/TSSOP/SOT/SOJ/QFP/QFN/BGA等封裝的IC做磨字、去字，噴油、打標、刻字，燒錄、測試等處理。同時公司致力于研發(fā)和生產(chǎn)IC的半自動加工設(shè)備。面對電子技術(shù)的*發(fā)展，以及人力成本的**上漲，需要對產(chǎn)品加工的質(zhì)量和效率提出的更高要求，我公司致力于這項工業(yè)變革，積極研發(fā)，不斷探索。
    公司奉行質(zhì)量*一，服務(wù)至上的宗旨，精心挑選了德國進口端泵激光打標機、光纖激光打標機，高精度磨床等**設(shè)備，并積極探索在**質(zhì)量甚至優(yōu)化質(zhì)量的前提下，提高生產(chǎn)效率，降低加工成本，跟客戶達到雙贏的目的。
現(xiàn)階段產(chǎn)品主要有:
     1 對DIP/SOP/SSOP/TSSOP/SOT/SOJ/QFP/QFN/BGA等封裝的IC做磨字、去字，噴油、打標、刻字，燒錄、測試等處理。
     2 對塑料件，五金件的激光打標，刻字，LOGO處理。
     3 半自動燒錄機臺AW-2-10X系列產(chǎn)品，能夠燒錄世界通用十幾種IC，具備效率高、穩(wěn)定性強，速度快等特點，大大節(jié)約了人力成本。