特點(diǎn)：
1 高清光學(xué)對位一體機(jī)設(shè)計，對小間距BGA、IC、QFP、無絲印定位線、絲印定位線偏移，采用焊接腳放大對位貼裝、焊接；光學(xué)放大可達(dá)到22倍；
2 對位微調(diào)采用高精度千分尺，微調(diào)精度達(dá)到0.01mm；
3 PLC人機(jī)界面控制，加熱過程同時顯示三個加熱區(qū)實際溫度曲線和一條外接測試溫度曲線；
4 上部熱風(fēng)，下部熱風(fēng)加IR，共三個獨(dú)立加熱溫區(qū)控制，溫度控制更準(zhǔn)確；
5 三個獨(dú)立加熱溫區(qū)全以9段升(降)溫+9段恒溫控制，可儲存40組溫度曲線；
6 三個加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；
7 下部熱風(fēng)加熱區(qū)配有組合型支撐架，可微調(diào)支撐BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；
8 下部IR預(yù)熱區(qū)采用大型多點(diǎn)可調(diào)支撐柱，防止PCB板大面積下沉；
9 在拆卸、焊接完畢后采用恒流風(fēng)扇對PCB板進(jìn)行冷卻，**焊接效果；
10 上、下熱風(fēng)加熱器風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換；
11 配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴；
12 內(nèi)置真空泵，*氣源。

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