定制QFP176-0.4 芯片測試座 翻蓋雙扣旋鈕測試治具
工廠直銷，QFP176-0.4合金翻蓋測試座；
可根據(jù)客戶需求定制不同封裝、間距、尺寸的IC測試座;
歡迎來圖，來電咨詢洽談；
產(chǎn)品特點及性能參數(shù)：
※ 采用手動翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便； 
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，壓力均勻，不移位； 
※ 探針的爪頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠； 
※ 高精度的定位槽，保IC定位精確； 
※ 采用浮板結(jié)構(gòu)有球無球都能測, 
※ 探針材料， 
※ 探針可更換，維修方便，成本低。 
※ 絕緣材料制作； 
※ 較小可做到跳距pitch=0.35mm(引腳中心到中心的距離）； 
※ 交貨快：較快3天內(nèi)交貨。
 
產(chǎn)品服務(wù)： 
※ 三個月免費保修（人為損壞除外）。 
※ 保修期外，免費維修，如果需換件，只收材料成本費。 
※ 可以免費提供相關(guān)的技術(shù)支持。

深圳鴻怡電子有限公司專業(yè)研制、開發(fā)、生產(chǎn)各類IC的Burn-in Socket、Test Socket及各類IC測試治具，向客戶提供專業(yè)的集成電路測試、燒錄、老化試驗等的連接解決方案；專業(yè)研制、開發(fā)、生產(chǎn)各類**、低成本的Burn-in & Test Socket及各類IC測試治具，適用于多種封裝：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP
一、定制SOCKET相關(guān)的端子板
二、定制U盤的BGA座：BGA100/107/149/152及?共同的**方案板。?????????
三、定制EMMC(BGA/153/189)及LGA52/60測試座
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手機、藍牙、GPS、DDR內(nèi)存芯片測試夾具

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