導熱墊片廠家

SZ系列是導熱硅膠片，導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱或產品外殼間的傳遞界面。導熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導率。使其在使用中能完全使用電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分，散熱效果明顯增加。導熱硅膠片具有一定的微粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。

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東莞市怡賽電子有限公司的導熱產品專為在使用時因產生大量的熱面影響其性能及外觀的設備提供了解決方案，別外我們的導熱產品亦能很好的控制和處理熱量使之冷卻到較廣的范圍。我們推薦的熱傳導間隙填充材料，導熱硅膠片，導熱墊，導熱矽膠片，導熱雙面膠，導熱硅脂，導熱膏及**高導熱導電材料等產品，導熱性能可以滿足適合各種不同應用之散熱需要，廣泛使用于計算機，通訊，汽車，機電設備及電子產品的導熱材料應用。隨著市場對筆記本電腦，**的CPU，芯片，平板電腦，手機等電子設備，機電設備及**站等對散熱的要求日益增長。我們提供溫度作業(yè)范圍（-50℃～200℃并等同于UL94VO*認證的導熱產品以滿足市場的需求。導熱產品廣泛應用于世界不同工業(yè)中較大規(guī)模的OEM，其中包括汽車工業(yè)，計算機工業(yè)，電源，圖速芯片，LED等。我們的產品已通過行業(yè)認證，符合歐盟ROHS獲得***的認證，同時我們致力于提供*質量的產品，專業(yè)華的解決方案和迅速調詳?shù)姆帐沟盟泻献骰锇楫a呂增值共達雙贏的局面。怡賽電子有限公司以不斷提升產品性能與質量以求永續(xù)發(fā)展的經營理念，持續(xù)秉持滿足客戶的任何要求，并成為以技術良好的電子材料研發(fā)和生產商。