鹵素（halogen）在元素周期表中列*ⅦA族，    屬非金屬元素，包括氟(Fluorine)、氯(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)、砹(Astatine)五種元素，元素符號分別為F（氟）、Cl(氯)、Br(溴)、I(碘）、At(砹),其中砹為放射性元素，因此，常說的鹵素是指氟、氯、溴、碘四種元素，在產品中特別是聚合物材料中通常以有機化合的的形式存在。
檢測方法有：
IPC-TM-650 2.3.28.2；BS EN 14582:2007標準；
IEC 61249：2003 2.21部分（IEC 61 ** ：2006-3）；
JY/T 020:1996離子色譜法通則；
GB/T9872：1998 橡膠中鹵素的測定；
ASTM d 4327:2003水中常見陰離子測定等。

鹵素報告內容：檢測鄰苯二甲酸鹽、DEHP、成分、REACH、PAHS、EN71、PVC管檢測、水管檢測、塑料管、DMF檢測、6P、FDA、不銹鋼成分、PVC含量、PET含量、ABS含量、鉛、溴含量、富馬酸二甲酯。

PCB中鹵素
   敷銅板基材主要為環氧樹脂，阻燃性基材如FR-4、CEM-3等多為溴化環氧樹脂，其中、醚、四溴雙酚A、二溴等是主要阻燃物質，在PBB/PBDE被ROHS指令限制后，其余溴類阻燃劑還在大量使用。
     根據EN61249-2-21、JPCA-ES-01 2003標準描述，無鹵敷銅PCB板的要求是溴小于900PPM，氯小于900PPM，氯、溴之和小于1500PPM。（標準中是對環氧基材的要求，因此認為此限值的計算是不包含銅膜重量的）。
成型的PCB板中的鹵素還來自于PCB板表面的阻焊劑和助焊劑，助焊劑中鹵素包含氟、氯、溴. 按無鉛助焊劑標準，鹵素含量多可以達到10000PPM。
但關于已經成型的PCB板表面助焊劑、阻焊劑中鹵素的還沒有相關的標準方法，而且出數據后，也很難得到PPM數據，的辦法是對阻焊劑、助焊劑本身進行。在對成型PCB板進行鹵素時，其結果也包含了阻焊劑、助焊劑中的鹵素。

鹵素危害: 在塑料等聚合物中添加鹵素主要是用以提高燃點，它比普通聚合物材料燃點高，太約在300℃，燃燒時，會散發出鹵化氣體，迅速吸收氧氣，從而使火熄滅。但因為 1.鹵素溶于水，在空氣中與水汽結合會形成酸雨 2.塑料在注塑成型過程中，鹵素會釋放出鹵化氫，腐蝕模具; 3.PCB板在（>200度）高溫焊接 過程中也會釋出溴化氫; 同時，這些含鹵的阻燃材料在燃燒時會產生大量有毒氣體(如,呋喃DIOXIN),破壞環境，且在環境中能存在多年，甚至終身累積于生物體內無法排出。
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