BERGQUIST PAD TGP HC5000，高共性能力，導熱，低模量，玻璃纖維加固，硅膠墊片

BERGQUIST? PAD TGP HC5000是一種軟而柔順的填充材料，導熱系數為5.0 W/m-K。

由于*特的填料包裝和低模量樹脂配方，該材料在低壓下具有**的導熱性能。

這種加固型材料對于要求元件和電路板應力較低的組裝來說是理想選擇。

BERGQUIST PAD TGP HC5000保持良好的服帖性，即使是對于高粗糙度和/或具有地形的表面，

它也具有良好的接合和潤濕特性。

高貼合性，低壓縮應力

硅基

導熱性能：5.0 W/m-K

增強型玻璃纖維，提升抗剪切，抗撕裂性能

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