化學鍍鎳是指在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態基體表面的過程。這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚，且施鍍金屬本身也具有催化能力，那么化學鍍鎳層的作用都有哪些呢？（1）利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得Ni-P非晶態結構鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優于電鍍鎳。（2）化學鍍鎳層的鍍態硬度為450~600HV，經過合理的熱處理后，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。（3）根據鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。（4）鍍層的磨擦系數低，可以達到無油潤滑的狀態，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優于電鍍。（5）低磷鍍層具有良好的可焊性。除此之外，化學鍍鎳可以簡化電鍍工藝，尤其采用膠體鈀直接活化時更是如此，化學鍍鎳層上可直接進行光亮鍍鎳加厚，化學鍍鎳溶液較化學鍍銅溶液穩定，沉積速度快。不銹鋼化學鍍鎳**般都需要對其表面進行徹底的清洗，去除表面的油漬，臟污，銹漬等雜質。如果不清洗干凈，將會嚴重影響鍍層形成的完整性和均勻性，用于化學鍍鎳前處理除銹工藝基本與電鍍的除銹工藝相同。因此，不銹鋼化學鍍鎳前的清洗工藝不僅重要，而且還是**的步驟。化學鍍鎳過程涉及的氧化還原反應需要熱能，對于任何化學鍍液都是如此而已，即在一定的溫度下才能發生化學沉積反應。除少數低溫、常溫鍍液外，大多數的化學鍍液要在比較高的溫度下進行，當然不同的鍍液對溫度的敏感程度也不盡相同。按照化學動力學經驗公式，化學鍍鎳沉積速度為鍍液溫度的指數函數;某些化學鍍液溫度升高1℃，沉積速度增加5%-7%。在較高溫度下速度較快，但是通過升高溫度去提高鍍速是要有鍍液分解或降低壽命的風險的。為了盡可能得到一個盡可能快又不傷害鍍液的穩定性，每種鍍液都一個的操作溫度范圍，比如酸性的，以次磷酸鈉為還原劑的鍍液操作溫度為88-92℃，在此范圍內磷含量不會有**過1%的波動。由此可見對化學鍍鎳操作溫度的控制是十分重要的，實際操作時鍍液溫度控制在操作溫度正負2℃范圍內，應該盡可能讓溫度減少波動，我們在一些自動控制溫度的生產線上，要定期對溫控儀的溫度傳感器進行較正，以盡可能減少誤差。另外，溫度是與鍍層的磷含量成反比的，越低的溫度越有利于得到較高的磷含量，當然溫度對磷含量的影響是比較小的。化學鍍鎳具有鍍覆均勻，表面硬度，耐蝕性的優良的特性，在機械、電子、化工等領域的應用越來越廣泛。化學鍍鎳液在使用過程中鎳離子不斷從溶液中被還原沉積出來，因此需要不斷補加鎳鹽和還原劑，以維持化學鍍鎳液的沉積速度。提高化學鍍鎳液再生的新型方法：1、離子交換法用離子交換樹脂去除H2PO3-或HPO32一，保留H2Po2-，可以達到延長化學鍍鎳液壽命的目的。研究結果表明：常溫下，化學鍍鎳廢液依次通過碳酸鈣過濾床、離子交換柱，能夠去除其中的有害成分，使化學鍍鎳廢液得到進一步的凈化。如果可以找出合適的樹脂經H2PO2處理后，再處理鍍液，使HPO與離子交換樹脂上的H2PO交換。這樣可以實現鍍液的再生。離子交換法的缺點是受交換容量的限制，會產生樹脂的污染問題。2、電解法酸性條件下，亞磷酸根的存在形式是H2PO3-。堿性條件下，亞磷酸根的存在形式是H2PO3一。電解法可還原為HPO可以實現清潔閉環生產。通過循環伏安曲線掃描分析，預測了電解法再生化學鍍鎳液的可行性。結果表明：亞磷酸鹽確實在一定程度上被轉化為次磷酸鹽，但是轉化率低于4％，達不到工業生產的要求。由于亞磷酸鹽被還原時是惰性的，使得用電解法將亞磷酸鹽還原為次磷酸鹽較難實現。3、電滲析法采用電滲析法處理化學鍍鎳廢液，并研究了電流密度、老化液pH值、體積等工藝條件對處理效果的影響。得出優化的工藝條件為：電流密度65mA/cm。，老化液pH值4.5，體積0.022m3/s。同時，對再生鍍液的性能進行了測試，結果符合生產要求。