機器優(yōu)點：1、配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔，孔徑可達≥100μm。2、進口直線電機運動平臺，有效行程為500mm×350mm，重復(fù)精度為1μm，位置精度≤±3μm。3、激光切割頭Z軸動態(tài)調(diào)焦自動補償及吹氣冷卻功能。4、CCD視覺自動抓靶定位，支持多種視覺定位特征。我司本著：“質(zhì)量，用戶”的服務(wù)理念，完善的質(zhì)量保障體系、合理的價格，真誠為用戶提供的服務(wù)。 公司所涉及的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等。立志于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。公司專注于陶瓷激光切割加工，氧化鋁陶瓷激光精密切割應(yīng)用產(chǎn)品：電子陶瓷,氧化鋁陶瓷,陶瓷基片,陶瓷基板,陶瓷絕緣片,氧化鋁陶瓷基片,陶瓷板,陶瓷片,陶瓷管,絕緣管,絕緣片,結(jié)構(gòu)陶瓷,耐溫陶瓷,高溫陶瓷,功能陶瓷,陶瓷結(jié)構(gòu)件,陶瓷加工,LED陶瓷,陶瓷座,陶瓷帽華諾激光是一家依托國際激光技術(shù)，致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3d顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于氧化鋯陶瓷基片錐形孔加工行業(yè)、氧化鋯陶瓷基片錐形孔加工服務(wù) 、氧化鋯陶瓷基片錐形孔加工信譽保證 、氧化鋯陶瓷基片小孔加工行業(yè)、氧化鋯陶瓷基片小孔加工服務(wù) 、氧化鋯陶瓷基片小孔加工信譽保證 、氧化鋯陶瓷基片精密打孔行業(yè)、氧化鋯陶瓷基片精密打孔服務(wù) 、氧化鋯陶瓷基片精密打孔信譽保證 、氧化鋯陶瓷基片精密切割行業(yè)、氧化鋯陶瓷基片精密切割服務(wù) 、氧化鋯陶瓷基片精密切割信譽保證陶瓷激光切割的優(yōu)勢：1.激光切割切口細窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達±0.01mm；2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無需后續(xù)處理，零部件可直接使用；3.材料經(jīng)過激光切割后，熱影響區(qū)很小，并且工件變形小，切割精度高；4.切割效率高，速度快，切割速度可達到1200mm/min；5.非接觸式切割，激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損；陶瓷基片激光切割，氧化鋁陶瓷激光切割加工應(yīng)用范圍:用于不銹鋼、陶瓷、碳鋼、鋁合金、鍍鋅板、鈦合金、銅、液態(tài)金屬、碳纖維、觸摸屏、塑膠、橡膠等金屬及非金屬的激光切割，以及手機微縫天線槽切割,手機中框/后蓋四周按鍵、揚聲器及攝像頭等孔位切割；圓管、矩形管、橢圓管、管等管材切割；眼鏡、手環(huán)、手表等智能穿戴設(shè)備切割。華諾激光陶瓷激光切割機設(shè)備特點:大理石機床底座,一體封閉式結(jié)構(gòu)采用高精度、靜音、防腐蝕的導(dǎo)軌導(dǎo)向采用固定光路設(shè)計,穩(wěn)定性高采用高品質(zhì)進口光纖激光器、CO2激光器應(yīng)用范圍:主要用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化鈹?shù)忍沾刹牧系募す馇懈睢澗€、打孔等。

華諾激光是一家依托國際先進激光技術(shù)，致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工的高科技企業(yè)。公司擁有超過1000米的萬級潔凈實驗室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，和超過30臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。 激光具有的寶貴特性決定了激光在加工領(lǐng)域存在的優(yōu)勢： ①由于它是無接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調(diào)，因此可以實現(xiàn)多種加工的目的。 ②它可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性、及高熔點的材料。 ③激光加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用于工件。 ④激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對非激光照射部位沒有影響或影響極小。因此，其熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。 ⑤它可以通過透明介質(zhì)對密閉容器內(nèi)的工件進行各種加工。 ⑥由于激光束易于導(dǎo)向、聚集實現(xiàn)作各方向變換，極易與數(shù)控系統(tǒng)配合，對復(fù)雜工件進行加工，因此是一種極為靈活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生產(chǎn)效率高，質(zhì)量可靠，經(jīng)濟效益好。 華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等服務(wù)。