紅膠的使用目的: ①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。 ②回流焊中防止另一面元器件脫落(雙面回流焊工藝)。雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。 ③防止元器件位移與立處(回流焊工藝、預(yù)涂敷工藝)。用于回流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。 ④作標(biāo)記(波峰焊、回流焊、預(yù)涂敷)。此外，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。
典型固化條件
注意點(diǎn)：
1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。
2、由于貼片膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出合適的硬化條件。
3、固化時(shí)間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。
紅膠的儲(chǔ)存：在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月，在5~25℃可儲(chǔ)存大于30天。

SMT紅膠使用時(shí)注意事項(xiàng)：
1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存。
2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫，可以使用或醋酸乙酯來(lái)清洗膠管。
3、紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開(kāi)使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過(guò)的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。
4、鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。

SMT紅膠功能
貼片膠的使用目的
①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)
②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)
③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝 )
④作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)
① 在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。
② 雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。
③ 用于再流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。
④ 此外，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。

紅膠的應(yīng)用
使用
1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存；
2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫；
3、可以使用或醋酸乙酯來(lái)清洗膠管。
點(diǎn)膠
1、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量；
2、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃；
3、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請(qǐng)使用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。
刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。
注意：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開(kāi)使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過(guò)的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。
公司本著“銳意進(jìn)取，繁榮昌盛”的宗旨，將一如既往，用優(yōu)良的技術(shù)、優(yōu)良的產(chǎn)品、優(yōu)良的服務(wù)，竭誠(chéng)為國(guó)內(nèi)外新老客戶服務(wù)。